Questa applicazione permette di analizzare componenti elettronici individuandone difetti mediante Tomografia TC con apposite sorgenti radiogene a micro-fuoco.  

Con questo metodo si possono esaminare componenti di piccole dimensioni ricorrendo all’uso della magnificazione (ingrandimento ottico dell’area inquadrata).

Si ottengono così informazioni 3D sui difetti presenti, come l‘estensione dei punti di ritiro, le dimensioni delle superfici di contatto (le cosiddette pad) con pasta saldante sollevata o la struttura della superficie di contatto se la pasta saldante non è saldata.

Queste informazioni dettagliate semplificano l‘analisi delle cause di failure.

La metodologia Ball Grid Array (BGA) riportata nella figura è una soluzione nella quale i punti di saldatura sono nascosti tra il componente e la scheda di circuito.

Solo con l’ausilio della tecnologia a raggi-X è possibile controllare in modo ottimale la qualità dei punti di saldatura.

Prendiamo in esame le ispezioni di unità a semiconduttore: sistemi radioscopici ad alta risoluzione permettono l‘analisi di strutture micrometriche all‘interno dei propri alloggiamenti.

Grazie a questa analisi possono essere pertanto identificati eventuali difetti nel processo di produzione o in fase di sviluppo prodotto.

  Benefici nella visione di: