IMPIANTI DI RADIOSCOPIA E TOMOGRAFIA IN ELETTRONICA

La crescente esigenza di miniaturizzazione dei componenti e della superficie delle schede elettroniche porta all’ utilizzo di componenti sempre più complessi quali bga, csp, qfn, ubga.

Per riuscire a verificare in modo efficace la corretta saldatura di tali componenti a volte risulta necessario l’ utilizzo della tecnologia d’ispezione in radioscopia ai raggi-X.

E’ per questo motivo infatti che quando siamo in presenza di componenti che non hanno i pin a vista (ad esempio BGA) abbiamo la possibilità di effettuare test ai raggi-X, la tomografia industriale si presta molto bene in queste applicazioni.

Grazie a questo test siamo in grado di capire se tali componenti si sono saldati correttamente e sono conformi alla loro applicazione.

Inoltre, con l’ispezione raggi-X, è possibile individuare cortocircuiti, pin non saldati e componentistica danneggiata, indipendentemente che i componenti sotto esame abbiano i pin o le loro saldature nascoste o meno, infatti tale verifica può essere effettuata su tutti i tipi di componenti.

I nostri sistemi di Tomografia per elettronica combinano i punti di forza di diverse innovazioni: La Tecnologia dei tubi a raggi-X con sistemi ad alte prestazioni, calibrazione più precisa, più duratura per il rivelatore (Flat Panel) e sistema di manipolazione all'avanguardia.

I nostri sistemi possono generare foto in altissima risoluzione, superando facilmente le sfide uniche nelle aree di applicazione per laboratorio.

Il controllo ai raggi-X dei circuiti stampati consente di individuare principalmente:

 

• saldature non conduttrici (difettose);

• bolle di gas (vuoti) nella saldatura;

• ponti o corto circuiti;

• difetti di posizionamento o allineamento dei componenti sui circuiti stampati;