La crescente necessità di miniaturizzazione dei componenti e delle superfici delle schede elettroniche rappresenta una sfida significativa per i produttori.

È necessario utilizzare componenti sempre più complessi, come BGA, CSP, QFN e UBGA, per soddisfare le esigenze di design e funzionalità dei dispositivi elettronici moderni.

Affinché i componenti siano affidabili e conformi alle specifiche, è essenziale verificare accuratamente la corretta saldatura. In molti casi, l'utilizzo della tecnologia di ispezione radiografica a raggi-X, conosciuta come radioscopia, si rivela indispensabile.

La radioscopia consente di ottenere immagini dettagliate dei componenti attraverso l'utilizzo dei raggi-X, consentendo una valutazione precisa della qualità della saldatura.

Quando si tratta di componenti senza pin visibili, come i BGA, la tomografia industriale diventa uno strumento di ispezione particolarmente efficace.

Attraverso l'uso della tomografia, è possibile acquisire immagini tridimensionali dei componenti e analizzare accuratamente la qualità delle saldature interne.

Questo metodo consente di verificare se i componenti sono stati saldati correttamente e se sono conformi alle specifiche dell'applicazione.

Un vantaggio significativo dell'ispezione a raggi-X è la sua capacità di individuare difetti nascosti, come cortocircuiti, pin non saldati e danni ai componenti.

Questa capacità è indipendente dalla presenza o dall'assenza di pin o saldature visibili. Pertanto, l'ispezione a raggi-X può essere applicata a tutti i tipi di componenti e offre un'analisi approfondita e accurata della qualità delle saldature.

I nostri sistemi di Tomografia per l'elettronica rappresentano un'evoluzione delle tecnologie tradizionali, combinando le caratteristiche di diverse innovazioni per offrire prestazioni superiori.

La tecnologia dei tubi a raggi-X ad alte prestazioni assicura una maggiore efficienza e precisione nella generazione di immagini, garantendo una risoluzione ad altissima definizione.

Il rivelatore (Flat Panel) offre una calibrazione precisa e duratura, consentendo una registrazione accurata delle immagini. Inoltre, il sistema di manipolazione all'avanguardia garantisce un posizionamento preciso dei componenti durante l'ispezione.

Grazie a questi avanzati sistemi, siamo in grado di superare le sfide uniche presenti nelle applicazioni di laboratorio.

La generazione di immagini ad altissima risoluzione consente di identificare anche i dettagli più piccoli e sottile della saldatura, garantendo una valutazione completa e affidabile della qualità del prodotto.

Affidandovi alla nostra tecnologia di Tomografia per elettronica, potrete ottimizzare il controllo della qualità dei vostri componenti elettronici e garantire la conformità ai più elevati standard.

I nostri sistemi avanzati vi consentiranno di superare le sfide della miniaturizzazione e garantire la massima affidabilità dei vostri prodotti elettronici.

Il controllo ai raggi-X dei circuiti stampati consente di individuare principalmente:

 

• Saldature non conduttrici (difettose);

• Bolle di gas (vuoti) nella saldatura;

• Ponti o corto circuiti;

• Difetti di posizionamento o allineamento dei componenti sui circuiti stampati;