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IMPIANTI DI RADIOSCOPIA E TOMOGRAFIA IN ELETTRONICA

Inizio > Settori di applicazione

TOMOGRAFIA IN ELETTRONICA

La crescente esigenza di miniaturizzazione dei componenti e della superficie delle schede elettroniche porta all’ utilizzo di componenti sempre più complessi quali bga, csp, qfn, ubga.
Per riuscire a verificare in modo efficace la corretta saldatura di tali componenti a volte risulta necessario l’ utilizzo della tecnologia d’ispezione in radioscopia ai raggi-X.
E’ per questo motivo infatti che quando siamo in presenza di componenti che non hanno i pin a vista (ad esempio BGA) abbiamo la possibilità di effettuare test ai raggi-X, la tomografia industriale si presta molto bene in queste applicazioni.
Grazie a questo test siamo in grado di capire se tali componenti si sono saldati correttamente e sono conformi alla loro applicazione.
Inoltre, con l’ispezione raggi-X, è possibile individuare cortocircuiti, pin non saldati e componentistica danneggiata, indipendentemente che i componenti sotto esame abbiano i pin o le loro saldature nascoste o meno, infatti tale verifica può essere effettuata su tutti i tipi di componenti.
I nostri sistemi di Tomografia per elettronica combinano i punti di forza di diverse innovazioni: La Tecnologia dei tubi a raggi-X con sistemi ad alte prestazioni, calibrazione più precisa, più duratura per il rivelatore (Flat Panel) e sistema di manipolazione all'avanguardia.
I nostri sistemi possono generare foto in altissima risoluzione, superando facilmente le sfide uniche nelle aree di applicazione per laboratorio.
                         

IMMAGINI ELETTRONICA

Tomografia Industriale in Elettronica

Il controllo ai raggi-X dei circuiti stampati consente di individuare principalmente:
 
  • saldature non conduttrici (difettose);
  • bolle di gas (vuoti) nella saldatura;
  • ponti o corto circuiti;
  • difetti di posizionamento o allineamento dei componenti sui circuiti stampati;
     
nc
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